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联发科制程技术大跃进打算一歩登顶:koko体育

发布日期:2022-06-17 00:23

本文摘要:联发科高阶制程智慧手机晶片技术蓝图大跃进,传高阶晶片将跳过16奈米,直攻10奈米新技术,最慢今年底送来样客户,企图在景气比较下滑的当下,利用增强研发练功,在10奈米晶片脚步转弯高通。 业界人士指出,现阶段高阶智慧机市场需求比较很弱,联发科在景气较好时提高技术层次,藉由更加先进设备的10奈米制程,让高阶晶片更加轻巧、省电,有助提高产品均价与竞争力,拨付先前业绩动能。

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联发科高阶制程智慧手机晶片技术蓝图大跃进,传高阶晶片将跳过16奈米,直攻10奈米新技术,最慢今年底送来样客户,企图在景气比较下滑的当下,利用增强研发练功,在10奈米晶片脚步转弯高通。  业界人士指出,现阶段高阶智慧机市场需求比较很弱,联发科在景气较好时提高技术层次,藉由更加先进设备的10奈米制程,让高阶晶片更加轻巧、省电,有助提高产品均价与竞争力,拨付先前业绩动能。  消息人士透漏,联发科近日重调产品蓝图规画,原本今年将使用台积电16奈米FinFET制程生产的高阶晶片曦力(Helio)X30临时喊出卡,旗下最低阶晶片将改回全力冲刺10奈米产品,与高通比快。

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  联发科昨(21)日特别强调,公司内部产品专案代号本来就不会调整,今年一定会有一到两颗16奈米和一颗10奈米制程的产品;至于要后半段X20最低阶晶片方位的X30,是使用16或10奈米,现在不便解释。  供应链指出,联发科当初要求再行做到20奈米产品,但大陆竞争对手展讯由28奈米直攻16奈米,导致联发科工程进度大约领先一季,在领先的情况下,联发科必要加速冲10奈米,阵前喊出卡远比坏事。

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  就全球三大手机晶片厂工程进度来看,高通首款10奈米晶片爆出使用三星制程,明年初生产,联发科直攻10奈米后,预计最慢今年底送来样,企图转弯高通;展讯目前则较不明朗。  联发科这两年希望将产品高阶化,去年发售取名为曦力的Helio系列产品,期望能打入一线手机品牌厂的旗舰机种和拉高产品均价(ASP),去年起相继发售X10、P10和今年第1季量产的X20晶片。  其中,内部专案代号为Everest的X20,使用台积电20奈米制程生产,被联发科视作发售智慧手机晶片以来最低阶的产品,晶片订价有望在25美元以上。据该公司去年底对外发布的资讯,X20开案客户多达十家。

  据联发科原产品蓝图,在X20之后,今年将再行发售内部代号为Elbrus的X30,制程升级至台积电的16奈米FinFET,后年再行由下一代10奈米的Whitney接掌。  市场爆出,联发科近日重调产品蓝图,要求将于是以转入tapeout(设计定案)阶段的X30叫停,改回全力冲刺10奈米的Whitney晶片,代表旗下最低阶晶片要直攻最低阶的10奈米。


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